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      一、论坛主题

      创新赋能 智享未来 互助共赢

二、年会目的　　

近年来，随着新一代移动通信，人工智能、大数据中心、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通等新基建科技领域迅速崛起，对集成电路产业和市场发展带来空前机遇。而新型冠状病毒肺炎在全球快速蔓延，国际产业环境变动加剧，给全球集成电路产业链带来强大冲击，重整产业链全球化协作，调动全球半导体产业资源将成为重中之重。国内相继出台产业政策，以市场化运作的方式推动集成电路产业发展。

论坛针对中国先进表面贴装制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强半导体与表面贴装产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供合作交流平台，促进半导体产业快速发展；促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，此次论坛将邀请政府官员及海内外知名企业、研究机构、产业联盟的专家进行深层次的交流探讨、思想碰撞及市场对接。

此次论坛由香港中华工商总会主办，并得到多个相关行业组织、研究机构、媒体等组织的鼎力支持，通过此次论坛，为政府部门、产业发展与投资机构搭建联系对话的平台，并希望促进同行业之间的互动，汇聚优秀企业，碰撞行业需求和智慧，激发企业活力和创造力，带动半导体产业链协同可持续发展，推动半导体产业重点突破和整体提升。

        三、组织架构　

       主办单位：香港中华工商总会

   协办单位：丝绸之路国际总商会上海代表处、上海市模具技术协会

   支持单位：苏州大学工业技术研究院

   承办单位：香港中华工商总会产业融合委员会、半导体与集成电路委员会

   媒体支持：中国网、凤凰网、搜狐网、新浪财经、和讯财经、腾讯视频、华人头条、今日头条、香港商报、中国经济网

时间：2022年1月8日（星期六）

           13：00—21：00

地点：昆山金鹰尚美酒店

      香港中华工商总会是依据香港特区政府条例，经特区政府警务处批准注册的非牟利性华商团体，秉承爱国爱港、兴业促商之本，致力于促进会员共谋发展、服务社会、和谐共赢为宗旨的香港知名商会组织。

       总会创建于1996年，历经多年的发展及变革，于2015年7月30日正式更名为“香港中华工商总会”。

截止目前，总会会员逾6000个，我们的会员分爲公司会员和联席会员。会员经营业务覆盖工商界别各行业，包括金融、房屋地产、物流、制造业、信息科技、专业服务、酒店、旅游业、进出口贸易、医药化工、文化创意等。本会依行业、地区之界别，设多个区域商会、行业分会及委员会，服务本会会员，我们于国际金融中心香港为基地，目前已在内地的上海、深圳及欧洲设有总会代表机构。

总会自创会以来，广泛团结海内外优秀工商业界翘楚，增进了解，以达到双赢。与世界各地商会，建立密切联系,还受聘于中国内地多个省、市、政府的经济、招商顾问，推动内地对外贸易及投资合作。在建设祖国、繁荣香港，贡献社会的征程中发挥更大作为。